強震震壞供應鏈？分曉要看第2季

轉載自 2011/03/22 DIGITIMES 》科技 》觀點 》火線話題

日本本州東北地區外海發生芮氏規模9.0強震，引發外界對於全球科技產業供應鏈是否出現斷鏈危機的疑慮，然強震後一週過後觀察，可得知ACF導電膠斷料問題短期內已獲得舒緩，暫無缺貨危機，惟目前BT樹脂、矽晶圓則有較大隱憂。

以整體科技產業供應鏈來看，由於日本為全球電子產品上游零組件與設備供應大國，因此這次的日本強震，市場對零組件供應是否受到影響極度關心。統合目前企業體高層說法可得知，短期內由於各終端業者日前對上游零組件的備料，使得目前均有一定庫存，因此日本強震對目前業者的出貨影響性不大，不過業者也多指出，第2季為主要觀察指標。

至於目前供應鏈供貨方面的問題，在面板產業方面，目前較需要留意的是東芝(Toshiba)宣布，暫時關閉位於東京附近的1間小尺寸液晶(LCD)面板廠，以便修復地震造成的精準儀器校準受損，預計關閉1個月。此外，日立(Hitachi)也宣布關閉位於東京附近的小尺寸LCD面板廠，同樣預計為期1個月。

另外，市場擔憂的ACF導電膠斷料問題，目前看來影響也不大，由於日立化成的ACF導電膠生產線位於茨城縣，Sony化學的ACF導電膠生產線位於栃木縣，2家公司廠房設備均未受損，並已在3月16日及17日陸續恢復生產，同時目前並無限電危機，因此短期內預計所受的影響也不高。

其他零組件方面，BT樹脂也是需持續觀察的指標，由於全球最大供應商三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical；MGC)的BT樹脂佔全球50%市佔，強震之後，MGC宣布2座工廠停工，復工期限未定。如此，對印刷電路板、IC基板、封裝業者是否造成影響需觀察，且影響層面將包括電腦、手機等產品。

而在半導體領域方面，矽晶圓是否因強震而缺貨，也是市場關注重點，由於全球2大矽晶圓供應商信越半導體和Sumco的矽晶圓市佔率超過50%，面對上述業者部分廠房停工，也讓後續矽晶圓供應順暢度受到考驗。至於較長遠的影響性方面，面板產業與半導體產業後續的前段設備機台是否延遲交貨，也是業者持續觀察重點。

統合目前日系業者動態可得，強震已過1週，先前各業者已紛停工審視工廠受損情況，目前並已陸續復工中，若後續停電影響性降低，全球科技產業供應鏈所受到的衝擊也將減少。

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