2011年3月25日 星期五
2011年3月23日 星期三
當沖六絕
- 多空數值：
多空力道：市場多空雙方爭戰後之結果
反向勢力：散戶今日動向，操作切忌與之同向
主力控盤：控盤者今日動向，亦為今日之主要趨勢
多空力道：總委買口數-總委賣口數
反向勢力：總委買筆數-總委賣筆數
主力控盤：均買-均賣
- 格局知多空
漲 跌 盤堅 盤弱
多空力道 + - - +
反向勢力 - + - +
主力控盤 + - + -
- 當沖六絕：
跳空：跳空缺口的應用
靜止：量能擴張與收斂之狀態
穿越：尋求當日關鍵價位的突破與跌破
折返：截取第二隻腳的利潤
反轉：急拉(急殺)過後爆量收腳止穩之形態
反向：順勢加碼與逆勢加碼的原則
跳空：跳空缺口的應用
- 跳空缺口是交易的良機
- 連續兩個跳空缺口的運用
- 缺口一但開始回補就會完全封閉
穿越：尋求當日關鍵價位的突破與跌破
- 尋求當日關鍵價位
- 突破與跌破
- .攻擊量之展現
- 進行追價策略
- http://www.s8088.com/thread-196713-1-1.html
折返：截取第二隻腳的利潤
- 等待第一波段出現
- 研判是回升或反彈
- 擷取第二波段的利潤
反轉：急拉(急殺)過後爆量收腳止穩之形態
- 急拉或急殺過後
- 爆量做頭或收腳
- 次根K棒止穩
- 測前波高低點時之量能狀態
- http://www.s8088.com/thread-105484-1-1.html
BT樹脂 台光電研製成功
轉載自100.03.23自由時報〔記者蔡乙萱／台北報導〕法人圈近期傳出，銅箔基板廠台光電（2383）在獲日系原廠的配方下，新產品BT樹脂基板的研發逐步顯現成效，目前有小量產出並送廠商認證，若認證順利將可在第二季起挹注營收，台光電未來獲利可望因地震出現重大契機。
據了解，台光電由於長期與日立化成（Hitachi Chemical）合作，傳出台光電支付權利金，跟日立化成購買配方料之訊息。對此，台光電低調表示，基板材料一直都在研發，但是否用於載板目前不方便說。
日本強震衝擊到全球科技業供應鏈，其中，影響較大的BT樹脂目前前景仍不明，包括景碩（3189）、欣興（3037）等台系載板大廠急得跳腳，紛紛積極尋求替代材料以建立新的供應鏈，以解決料源斷炊的窘境。
傳日立化成提供配方
法人表示，若按照目前台、日廠商的庫存水位觀察，目前產業供應鏈約有6～8週的安全期，若依台光電的載板基板新產品送客戶端認證時間估算，預計最快第二季底、第三季初打入載板廠的供應鏈體系，挹注其營收貢獻。
業者表示，以往台系載板大廠多半都跟日廠拿基板，越高階電子產品比重就越高，因此，以往台系基板廠所生產的載板基板量亦不大，但此次日本地震撼動全球電子供應鏈，台系載板廠近期積極找尋材料替代品，亦帶動台系銅箔基板廠商有機會切入。欣興表示，以往主要的WB CSP載板的BT樹脂基板材料多以日本供應商為主，預計新材料4月中就可通過認證，並獲客戶採用。
法人認為，IC（Integrated Circuit，積體電路）載板所需上游BT樹脂最迫切，因為約有90％來自於日立化成和三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical），目前得觀察其復工比重以及產品受輻射感染等問題。由於市場上的料源水位逐步下降，法人預期，台系基板廠商認證積極，將有助推升載板基板的市佔逐步擴大。
瑞銀證券科技產業分析師謝宗文指出，國內IC載板業者手上約擁有3週左右的存料及3～4週的成品，預計約可撐1.5～2個月的時間。據了解，南亞（1303）、台光電與斗山電材都擁有BT產能，但新客戶認證大概需要1個月，而布建新產能要花3個月，預計業者大概會有2個月的空窗期。
受惠多家手機品牌客戶訂單挹注，台光電去年營運亮眼下，自結每股稅後盈餘約4.2元；市場預估，台光電有機會每股配發1.7～1.8元的股利政策，若以昨日收盤價31元估算，現金殖利率逾5.5％。
強震震壞供應鏈？分曉要看第2季
轉載自 2011/03/22 DIGITIMES 》科技 》觀點 》火線話題
日本本州東北地區外海發生芮氏規模9.0強震，引發外界對於全球科技產業供應鏈是否出現斷鏈危機的疑慮，然強震後一週過後觀察，可得知ACF導電膠斷料問題短期內已獲得舒緩，暫無缺貨危機，惟目前BT樹脂、矽晶圓則有較大隱憂。
以整體科技產業供應鏈來看，由於日本為全球電子產品上游零組件與設備供應大國，因此這次的日本強震，市場對零組件供應是否受到影響極度關心。統合目前企業體高層說法可得知，短期內由於各終端業者日前對上游零組件的備料，使得目前均有一定庫存，因此日本強震對目前業者的出貨影響性不大，不過業者也多指出，第2季為主要觀察指標。
至於目前供應鏈供貨方面的問題，在面板產業方面，目前較需要留意的是東芝(Toshiba)宣布，暫時關閉位於東京附近的1間小尺寸液晶(LCD)面板廠，以便修復地震造成的精準儀器校準受損，預計關閉1個月。此外，日立(Hitachi)也宣布關閉位於東京附近的小尺寸LCD面板廠，同樣預計為期1個月。
另外，市場擔憂的ACF導電膠斷料問題，目前看來影響也不大，由於日立化成的ACF導電膠生產線位於茨城縣，Sony化學的ACF導電膠生產線位於栃木縣，2家公司廠房設備均未受損，並已在3月16日及17日陸續恢復生產，同時目前並無限電危機，因此短期內預計所受的影響也不高。
其他零組件方面，BT樹脂也是需持續觀察的指標，由於全球最大供應商三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical；MGC)的BT樹脂佔全球50%市佔，強震之後，MGC宣布2座工廠停工，復工期限未定。如此，對印刷電路板、IC基板、封裝業者是否造成影響需觀察，且影響層面將包括電腦、手機等產品。
而在半導體領域方面，矽晶圓是否因強震而缺貨，也是市場關注重點，由於全球2大矽晶圓供應商信越半導體和Sumco的矽晶圓市佔率超過50%，面對上述業者部分廠房停工，也讓後續矽晶圓供應順暢度受到考驗。至於較長遠的影響性方面，面板產業與半導體產業後續的前段設備機台是否延遲交貨，也是業者持續觀察重點。
統合目前日系業者動態可得，強震已過1週，先前各業者已紛停工審視工廠受損情況，目前並已陸續復工中，若後續停電影響性降低，全球科技產業供應鏈所受到的衝擊也將減少。
DIGITIMES中文網 原文網址: 強震震壞供應鏈？ 分曉要看第2季 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=140&cat1=10&id=0000224917_T6B86W6T2H06ZK62B26YL&ct=1#ixzz1HPUAc5X2
2011年3月22日 星期二
成屋銷售 美國
全美不動產協會(NAR)21日公佈，經季節性因素調整後2011年2月成屋銷售年率較1月上修值540萬戶大跌9.6%至488萬戶；較2010年2月的502萬戶縮減2.8%。根據Thomson Reuters統計，經濟學家原先預期2月成屋銷售年率將下滑至515萬戶。美國成屋銷售數據與家具、家電等耐久財銷售具有高度關聯性。
NAR統計顯示，2月全美成屋房價中位數(未經季節性因素調整)為156,100美元，創2002年4月以來最低紀錄，較2010年同期下滑5.2%。NAR經濟學家Lawrence Yun指出，與成屋房價中位數下滑相對應的是創紀錄的純現金成交比重(大多是屬於大幅折價的屋主急售類型)。
全部現金成交比重由1月的32%升至33%，再創2008年10月開始統計此項數據以來的新高。屋主急售的成屋交易量佔2月總量的39%，創2009年4月以來新高，高於1月的37%以及2010年2月的35%。投資客比重為19%，低於1月的23%。
截至2月底待售成屋數量較前月增加3.5%至349萬戶；以當前銷售速度計算週轉天期為8.6個月，高於1月的7.5個月。經濟學家Bernard Baumohl曾表示，週轉天期介於4.5-6個月代表美國成屋市場供需趨於平衡。
根據房屋抵押貸款業者Freddie Mac提供的數據顯示，2月份30年期固定房貸利率平均為4.95%，高於1月的4.76%，但低於2010年2月的4.99%。
NAR調查顯示，首購族佔2月成屋成交量的34%，比例高於1月的29%，但低於2010年2月的42%。
NAR統計顯示，2月全美成屋房價中位數(未經季節性因素調整)為156,100美元，創2002年4月以來最低紀錄，較2010年同期下滑5.2%。NAR經濟學家Lawrence Yun指出，與成屋房價中位數下滑相對應的是創紀錄的純現金成交比重(大多是屬於大幅折價的屋主急售類型)。
全部現金成交比重由1月的32%升至33%，再創2008年10月開始統計此項數據以來的新高。屋主急售的成屋交易量佔2月總量的39%，創2009年4月以來新高，高於1月的37%以及2010年2月的35%。投資客比重為19%，低於1月的23%。
截至2月底待售成屋數量較前月增加3.5%至349萬戶；以當前銷售速度計算週轉天期為8.6個月，高於1月的7.5個月。經濟學家Bernard Baumohl曾表示，週轉天期介於4.5-6個月代表美國成屋市場供需趨於平衡。
根據房屋抵押貸款業者Freddie Mac提供的數據顯示，2月份30年期固定房貸利率平均為4.95%，高於1月的4.76%，但低於2010年2月的4.99%。
NAR調查顯示，首購族佔2月成屋成交量的34%，比例高於1月的29%，但低於2010年2月的42%。
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